慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心(上海)举办,本届展会面积规模计划扩大至10万平米,参展企业将达到1600+,预计吸引观众7万人次。展会汇聚国内外优质电子企业加入,打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。展示领域紧跟行业重点,并根据行业实时热点融入新的展示领域,涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等技术话题。
禾聚精密作为专业的精密电子冲压件方案解决供应商,也将亮相本次展会,在「6.2H馆·F612」展位与各大优秀企业同台参展。集精密弹片成型、精密冲孔、拉伸、精密冷锻、精冲、X,Y轴双向复合冲压六大技术,为客户提供ODM、精密手板、快速开模、高难度高精度的电子冲压件服务;同时提供从研发-试产-量产的整套电子冲压件解决方案,并整合自动化、机加工、焊接等优质资源为客户提供高性价比产品。展示包括在传感器,芯片封测,医疗器械及消费市场的多种应用。
为了让您更深入一步了解我们公司和产品。届时禾聚会线上线下同步,展会现场会安排专业的工作人员与您交流;线上也将会通过抖音直播的方式为您答疑解惑。
禾聚精密期待与您相约盛会,共同交流!