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东莞市禾聚精密电子科技有限公司成立于2008年1月，是一家专业设计制 造精密冲压模具及精密五金件冲压的ODM/OEM专业厂家。专业冲压生产精密冲压模具及精密五金件冲压的ODM/OEM专业厂家.专业冲压生产 精密端子、外壳件、精密弹片等精密五金件。产品广泛应用于传感器外壳件、继电器弹片，微型马达弹片外壳，新能源汽车端线束子，电池防爆阀、医疗端子、芯片封测弹片等消费类电子部品行业。更多 +
- [行业资讯]禾聚精密——图析芯片封测全流程，一文了解2025年01月10日 09:48
- 芯片封测，即芯片封装测试，是芯片制造流程中的关键环节之一。在整个芯片从无到有的过程中，芯片封测发挥着至关重要的作用。芯片产业链涵盖了设计、制造和封测等多个阶段，具体如下： 芯片设计 角色：芯片设计公司（Design House），也称无晶圆公司（Fabless）。 代表公司：高通、博通、英伟达、海思等。 工作内容：负责将芯片功能从想法转化为具体的图纸设计。 位置：位于半导体产业链的上游。 芯片制造 角色：晶圆制造公司（晶圆制造厂），也称芯片代工制造厂。 代表公司：台积电、中芯
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- [行业资讯]技术好文，芯片封装测试，一文看懂！2024年11月13日 15:44
- 在半导体产业中，芯片封测作为连接设计与制造的桥梁，扮演着至关重要的角色。它不仅关乎芯片的最终性能表现，还直接影响到产品的市场竞争力和成本效益。 随着科技的飞速发展，芯片封测技术也在不断创新与进步，以满足日益增长的智能化、小型化需求。 芯片封测的意义 芯片封测，即芯片的封装与测试，将制造完成的晶圆切割成单个芯片，并通过封装技术将芯片与外部电路连接，同时提供保护和支持的过程。 封装不仅保护了脆弱的芯片不受外界环境的影响，还通过引脚、焊球等方式实现了芯片与外部电路的电气连接。
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- [行业资讯]禾聚精密邀您观展丨2023上海 · 慕尼黑电子展2023年07月07日 09:15
- 慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办，本届展会面积规模计划扩大至10万平米，参展企业将达到1600+，预计吸引观众7万人次。展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域，涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等技术话题。 禾聚精密作为专业的精密电子冲压件方案解决
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- [行业资讯]【芯片封测弹片厂家】浅谈芯片老化测试的分类与测试弹片的运用2023年03月29日 11:14
- 随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场，芯片的可靠性渐渐成为开发人员关注的重点。每个终端市场都有其独特的需求与特征，影响着芯片的使用方法与条件，而芯片的使用方式和条件又会产生老化、安全等其它问题，从而引发更大影响。
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- [行业资讯]【芯片封测弹片厂家】芯片封测是什么？为什么要进行封测测试？2023年02月27日 11:41
- 长期以来，都是美企向中国市场供应芯片产品，高通的骁龙，英特尔的酷睿芯片在中国市场大卖。不过美国的态度十分鲜明，这些美企能否正常销售芯片还要看规则行事。 不只是美企向中企销售芯片，这些年“中国芯”加速发展，已经冲出国门。在美国公司当中也有不少中企的芯片产品和技术。
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- [行业资讯]有关于芯片封测弹片的热处理2022年05月25日 14:06
- 芯片封测弹片是在芯片完成整个封装过之后，封装厂商就会对芯片产品进行质量和可靠性进行检测看是否符合客户标准。芯片封测弹片主要应用于各种光通信及消费电子芯片老化测试及封装测试夹具内。
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- [行业资讯]芯片封测弹片是用来干嘛的2021年12月13日 11:32
- 芯片封测弹片是在芯片完成整个封装过之后，封装厂商就会对芯片产品进行质量和可靠性进行检测看是否符合客户标准。质量检测主要检测封装后芯片的可用性以及封装后的质量和性能情况，而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试，这时候就会用到封测弹片。
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- [行业资讯]芯片封测弹片包装方式有哪些2021年12月08日 10:39
- 芯片封测弹片是芯片测试接触媒介，属于电子材料中的重要部件是电子元器件连接导电的载体。它的作用是作为一种数据传送，导电接触，通过弹片导电传输功能体的数据判断产品是否正常接触以及运作数据正常。适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,led,SMT组装 ,原件与基板黏合测试。
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